大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于硅胶与硅脂的问题，于是小编就整理了3个相关介绍硅胶与硅脂的解答，让我们一起看看吧。
硅胶与硅脂的区别？
硅胶和硅脂有区别，硅脂是CPU、显卡GPU核心和散热器之间的导热介质，起到传导热量的作用；硅胶除了有和硅脂相同的导热功能外还有粘合的作用，一般的CPU不建议使用硅胶，因为不方便今后拆下散热器，显卡的GPU散热器一般的很少拆下，使用硅胶是可以的。
硅脂和硅胶虽然只是在字面上差两个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。
相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡显存颗粒和内存颗粒等的散热片。
硅胶的主要用途是黏结剂。我们一般需要购买的都是主要起导热作用的硅脂。
硅脂是电脑里用于连接芯片与散热器，让两者紧无缝接触，已达均匀散热的目的。电脑中硅脂和硅胶的区别：
一、粘性不同硅脂粘性小，不容易干；硅胶容易干，粘性大。有很多人经常把硅脂喊成硅胶，其实是不正确的，硅胶是一种是一种高活性吸附材料，有粘结力，要是用这个去涂CPU，有可能把散热器给粘上面拿不下来。
二、性质不同三、熔点不同硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。导热硅脂（导热膏）优缺点：优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置导热硅胶片：优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。
硅胶和硅脂散热哪个效果好？
硅脂散热效果好，导热硅脂优越于导热硅脂垫片，原因是导热垫片在使用过程中出现破损，贴合不到位，或者有凹凸不平的界面，对电子产品散热稳定性会大大降低，何况两个平面在接触时不可能100%贴合，多少会有缝隙，但是导热硅脂由于是液体状态，对平界面填充，后容易与散热界面完全接触，使平面缝隙消失，所以导热硅脂散热应用相对稳定。
导热硅胶片与导热硅脂哪个散热效果好优缺点对比？
导热硅脂散热效果好
1、导热硅脂：
导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。
导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。
2、导热硅胶片
导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。
导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
到此，以上就是小编对于硅胶与硅脂的问题就介绍到这了，希望介绍关于硅胶与硅脂的3点解答对大家有用。
