大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于硅胶生产工艺的问题，于是小编就整理了3个相关介绍硅胶生产工艺的解答，让我们一起看看吧。
硅胶热压的原理？
原理:传统的硅胶产品压制成型工艺包括平板模压成型及挤出成型，实际生产中硅胶产品常用的加工工艺为平板模压，即平板硫化；成型过程中一般先将硅胶原料放置于上模及下模之间，通过压制上模与下模，并加热硅胶原料，使其在上下模之间完成硫化，并成型；
传统的硫化加热一般***用下模加热的方式对硅胶原料进行加热，最常见的加热方式为电磁加热，即下模包括三层，中间层为加热圈，将加热圈导入电后利用电磁原理发热；
该种加热方式仅能从下方对硅胶原料进行加热
硅胶热压原理是成型机包括壳体，壳体内壁的顶部固定连接有气缸，气缸的底部固定连接有上模具，模具的底部固定连接有下压板，壳体内壁的底部固定连接有支撑柱，支撑柱的顶部固定连接有下模具，上模具和下模具的内部均开设有空腔，空腔的内部设置有两个加热基座，且两个加热基座之间设置有加热棒，空腔的内部贯穿设置有导热片，加热棒靠近导热片的一侧固定连接有传热片，导热片的一端与传热片固定连接，导热片的一端贯穿至空腔的外部与传热板固定连接，位于下模具内部的传热板远离导热片的一端固定连接有下压板，壳体的右侧固定连接有控制器，控制器与加热基座和气缸电性连接。
壳体的底部设置有防滑块，防滑块的顶部与壳体通过固定件固定连接。上模具左侧的顶部固定连接有固定板，固定板的底部固定连接有定位柱，下模具右侧的顶部固定连接有定位套，定位柱的底部延伸至定位套的底部。加热基座两两一组，上模具的空腔内部的两个加热基座的顶部通过固定件与空腔的内壁固定连接。下模具的顶部开设有凹槽，且下压板的底部通过固定件与凹槽的槽底固定连接。
硅胶是怎么形成的？
硅胶是以缩合型的羟基封端的硅生胶为基料，羟基含氢硅油为发泡剂，乙烯基铂络合物为催化剂（加热型催化剂为二丁基二月桂酸锡），在室温下发泡硫化而成的一种带孔的海绵状弹性体。
为了提高泡沫体的质量还要加入一些其它组份，如含硅油，使硫化过程产生较多的气体。
在生产硅胶制品如何做到手感软，测起来硬这样的效果？
1、硅胶制品的软度，可以根据工艺的不同，软硬度也不相同，如果是液态硅胶工艺而言，可以做低度数的硅胶制品，比如说0度到20度，就算拿到手上都是很粘的，这类型的硅胶制品一般很少，而且开发一套液态硅胶模具特别的贵，一般少的也要好几万块。液态工艺做得比较多的就10度到20度左右，对于有的硅胶杂件制品，用液态工艺做出来的硅胶制品不好自拆，因为材料的原因，这样就导致一个问题是产品毛边不光滑，外观有毛刺。所以液态工艺适合做低度数的硅胶制品，而不要求自拆很严格。
2、另外一种就是固态工艺了，目前行业内在固态硅胶工艺能做的最低软度就是30度左右，最高度数是80度，更高的度数虽然也能做，但是不良率太高，产品很脆性，也不好自拆。所以固态工艺最适应的软硬度数是30度到70度之间。不能做更软的产品，但是自拆边比较好，产品外观漂亮，无毛刺。
3、对于10度到20度之间这个度数的硅胶制品，不论的液态工艺还是固态工艺生产，都是有一定的难度的，而且自拆要求严格，软度也能做到，这样的产品也很少有硅胶制品厂能做。
到此，以上就是小编对于硅胶生产工艺的问题就介绍到这了，希望介绍关于硅胶生产工艺的3点解答对大家有用。
