大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于硅胶的原理的问题，于是小编就整理了2个相关介绍硅胶的原理的解答，让我们一起看看吧。
硅胶热压的原理？
原理:传统的硅胶产品压制成型工艺包括平板模压成型及挤出成型，实际生产中硅胶产品常用的加工工艺为平板模压，即平板硫化；成型过程中一般先将硅胶原料放置于上模及下模之间，通过压制上模与下模，并加热硅胶原料，使其在上下模之间完成硫化，并成型；
传统的硫化加热一般***用下模加热的方式对硅胶原料进行加热，最常见的加热方式为电磁加热，即下模包括三层，中间层为加热圈，将加热圈导入电后利用电磁原理发热；
该种加热方式仅能从下方对硅胶原料进行加热
硅胶热压原理是成型机包括壳体，壳体内壁的顶部固定连接有气缸，气缸的底部固定连接有上模具，模具的底部固定连接有下压板，壳体内壁的底部固定连接有支撑柱，支撑柱的顶部固定连接有下模具，上模具和下模具的内部均开设有空腔，空腔的内部设置有两个加热基座，且两个加热基座之间设置有加热棒，空腔的内部贯穿设置有导热片，加热棒靠近导热片的一侧固定连接有传热片，导热片的一端与传热片固定连接，导热片的一端贯穿至空腔的外部与传热板固定连接，位于下模具内部的传热板远离导热片的一端固定连接有下压板，壳体的右侧固定连接有控制器，控制器与加热基座和气缸电性连接。
壳体的底部设置有防滑块，防滑块的顶部与壳体通过固定件固定连接。上模具左侧的顶部固定连接有固定板，固定板的底部固定连接有定位柱，下模具右侧的顶部固定连接有定位套，定位柱的底部延伸至定位套的底部。加热基座两两一组，上模具的空腔内部的两个加热基座的顶部通过固定件与空腔的内壁固定连接。下模具的顶部开设有凹槽，且下压板的底部通过固定件与凹槽的槽底固定连接。
硅胶吸水后重复再生原理？
 第一种、硅胶吸水后的再生
这个方法就是在硅胶吸附水份后，通过热脱附方式将水份除去，其中加热的方式有很多种，比如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。
不过需要注意的是脱附加热的温度控制应该控制在120--180℃左右，如果是蓝胶指示剂、变色硅胶、DL型蓝色硅胶的话，将温度控制在100--120℃为宜。还有在各种工业硅胶再生时的最高温度不应超过以下限度：粗孔硅胶不得高于600℃；细孔硅胶不得高于200℃；蓝胶指标剂（或变色硅胶）不得高于120℃；硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。
第二种.硅胶吸附有机杂质后的再生
而硅胶吸附有机杂质后的再生 方法一般有焙烧法、 漂洗法、溶剂冲洗法等等
⒈焙烧法
一般对于粗孔的硅胶，需要放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃，约经6—8小时至 胶粒呈白色或黄褐色即可。如果是细孔硅胶，焙烧温度就不能超过200℃。
⒉漂洗法
而漂洗法的话就是通过将硅胶放饱和水蒸汽中吸附在达到饱和后在放进热水中浸泡漂洗，而且还可以可结合使用洗涤剂，用来以去废油或其它有机杂质，再经净水洗涤后烘干脱水。
⒊溶剂冲洗法
到此，以上就是小编对于硅胶的原理的问题就介绍到这了，希望介绍关于硅胶的原理的2点解答对大家有用。
